Российская ЭКБ класса space, часть 2

[Буцетам]

По-моему, в СССР пробовали идти таким путём /гермоплатформы и т.п./. В результате ИСЗ жили 1,5 - 3 года. Имхо, это тупик.

Да, мой прогноз: ничего принципиально за эти 10 лет не изменится, ни в области выведения, ни в области ЭКБ. Так что осваивать ЭКБ класса space всё равно придётся.

Не понимаю, чем плохи гермоплатформы? Станции не текут годами, а бесконечно малые по сравнению со станциями спутники вот непременно потекут? 
Зато в гермоплатформу можно вставить зеркалку за $5000, а не покупать раз в 5 дороже вакуумно-стойкую камеру. И всё остальное тоже будет дёшево и быстро, как и тесты в сборе
Не, я уверен что со снижением цены за кг, гермоплатформы захватят низы рынка. То что они ещё этого не сделали, лишь следствие инерционности мышления

[zandr]

https://russianspacesystems.ru/2025/08/26/rks-vypuskayut-novuyu-linejku-istochnikov-vtorichnogo-elektropitaniya-dlya-perspektivnyh-gruppirovok-sputnikov/

РКС выпускают новую линейку источников вторичного электропитания для перспективных группировок спутников

Холдинг «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «Роскосмос») начинает серийный выпуск новой линейки источников вторичного электропитания – важнейшего компонента систем энергоснабжения бортовой аппаратуры космических аппаратов. Объединяя опыт и инновационные методы конструирования, разработка источников расширит компетенции Центра микроэлектроники компании, позволит РКС обеспечить потребности не только космической, но и других отраслей промышленности в качественной и необходимой элементной базе.

Источники вторичного питания служат для формирования требуемого стабилизированного питания бортового оборудования спутника. Это целый ряд изделий с выходными мощностями до 240 Вт, различными входными и выходными напряжениями и исчерпывающим набором сервисных функций. Они имеют унифицированный модульный конструктив, позволяющий реализовывать системы электропитания любой конфигурации и степени сложности, обладают минимальными массогабаритными характеристиками, высокими показателями надежности и большой стойкостью к внешним воздействиям.

Заместитель генерального конструктора РКС по силовой электронике Павел БОНОМОРСКИЙ: «Новая серия источников вторичного питания разработана РКС на основе электрорадиоизделий собственного производства. Это позволяет компании контролировать, подтверждать качество и надежность прибора на всех этапах изготовления».

Центр микроэлектроники РКС, выполняя программу укрепления технологического суверенитета ракетно-космической отрасли в области микроэлектроники, разрабатывает и выпускает современную электронную компонентную базу, которая может применяться как в космической отрасли, так и в смежных областях промышленности. Современные интеллектуальные решения, внедренные в производство, делают линейку электроники РКС конкурентоспособной и позволяют компании постоянно расширять ее номенклатуру.

Предполагается, что первые партии новых источников вторичного электропитания войдут в состав перспективных российских спутников связи, а также отечественных аппаратов дистанционного зондирования Земли.

[zandr]

https://www.roscosmos.ru/41771/

Дмитрий Баканов: В Нацпроекте по космосу заложены ясные объемы заказа на отечественную микроэлектронную продукцию

фото

[свернуть]

Генеральный директор Госкорпорации «Роскосмос» Дмитрий Баканов принял участие в пленарном заседании российского форума «Микроэлектроника-2025», которое открыл премьер-министр России Михаил Мишустин

В ходе своего выступления глава Роскосмоса рассказал о значении микроэлектроники для развития отечественной космонавтики, отметив, что Госкорпорация при формировании национального проекта по развитию космической деятельности стремилась четко сформулировать понятный и прозрачный заказ для радиоэлектронной отрасли.

«В Нацпроекте сформулированы конкретные объемы спроса на радиоэлектронную продукцию. Совместно с Минпромторгом и РАН сформированы два реестра с номенклатурой микроэлектронных изделий. Один межотраслевой,который содержит до 30 тысяч позиций, и отраслевой – космический – содержит 4900 изделий. Но на этом нам не стоит останавливаться. Нужно делать кросс-отраслевую унификацию, чтобы повышать спрос и снижать цену», – сказал Дмитрий Баканов.

Он поблагодарил коллег из Министерства промышленности и торговли Российской Федерации и Российской академии наук за помощь при формировании реестров.

Гендиректор Роскосмоса подчеркнул, что в первую очередь отрасль ждет от микроэлектронной промышленности уменьшения размеров изделий и повышения их производительности. Это крайне важно в условиях постоянно растущей конкуренции. Кроме того, он высказался за привлечение коммерческих производителей в отрасль.

«Нам надо не бояться привлекать частников, соответствующий государственный стандарт был выпущен.  Иначе мы не добьемся снижения цены и увеличения качества. Более того, у нас уже есть успешные примеры. На аппарате системы ГЛОНАСС использован СВЧ-фильтр (частного производителя), и на аппарате «Бион-М» №2 ряд компонентов – от коммерческих производителей. Они отлично отработали», – подчеркнул Дмитрий Баканов.

[Кот Бегемот]

В "микроэлектронике" складывается интересная диспозиция - технологии производства чипов могут стать доступными не только "голландцам" с "китайцами".

Да, топов в этом секторе очень сложно догнать, но физичекую реальность суперкомпьютеры или чудовищные во всех смыслах кластеры с нейросетями пока не меняют.  Смотрим конечно за новостями по использованию в "материаловедении" или "химии", с "биогенетикой", но уж прям прорывов-прорывов пока не видно - публичных во всяком случае, т.е. там смежная проблематиками не дает развернуться "виртуальному", соответственно есть еще запас времени и у тех у кого нет "супертехнологий" в этой сфере.

А вот перевод собственного "народного" хозяйства на "собственные" пускай и немного худшие или более дорогие, но _достаточные_ изделия это уже что то.

В этом контексте примечательно обновление плана по Отечественному. Смотрим на реакцию западоидов на него. https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/russia-outlines-euv-litho-chipmaking-tool-roadmap-through-2037-country-eyes-replacing-duv-with-euv-but-plans-appear-unrealistic  

Институт физики микроструктур Российской академии наук представил долгосрочную дорожную карту развития отечественных инструментов для литографии в экстремальном ультрафиолетовом (EUV) диапазоне, работающем на длине волны 11,2 нм, дополняя информацию, которой организация поделилась в декабре прошлого года. Новый проект рассчитан на период с 2026 года с использованием 40-нм технологии производства и до 2037 года с использованием суб-10-нм технологических процессов. Новая дорожная карта выглядит более реалистичной, чем некоторые предыдущие, но её ещё предстоит доказать на реализуемость. 

Первое, что бросается в глаза, — это то, что предлагаемые EUV*-системы не копируют архитектуру инструментов ASML. Вместо этого планируется использовать совершенно иной набор технологий: гибридные твердотельные лазеры, источники света на основе ксеноновой плазмы и зеркала из рутения и бериллия (Ru/Be), отражающие свет с длиной волны 11,2 нм. Использование ксенона вместо капель олова в EUV-инструментах ASML исключает образование частиц, повреждающих фотошаблоны, что значительно упрощает обслуживание. Более низкая сложность, по сравнению с DUV-инструментами ASML, позволяет избежать использования иммерсионных жидкостей под высоким давлением и многошаговой обработки для сложных узлов.

Дорожная карта включает три основных этапа.

Первая система, запуск которой запланирован на 2026–2028 годы, представляет собой литографическую машину с технологией 40 нм, двухзеркальным объективом, точностью наложения 10 нм, полем экспонирования до 3 × 3 мм и производительностью более пяти пластин в час.

На втором этапе (2029–2032 годы) будет представлен сканер с технологией 28 нм (с возможностью увеличения до 14 нм) и четырёхзеркальной оптической системой. Он обеспечивает точность наложения 5 нм, поле экспонирования 26 × 0,5 мм и производительность более 50 пластин в час.

Заключительная система (2033–2036 годы) ориентирована на производство с точностью менее 10 нм с шестизеркальной конфигурацией, выравниванием наложения 2 нм и размером поля до 26 × 2 мм. Она рассчитана на производительность более 100 пластин в час. Что касается разрешения, ожидается, что эти инструменты будут поддерживать диапазон от 65 до 9 нм, что соответствует требованиям многих критически важных слоёв сегодняшнего и будущего в 2025–2027 годах. Каждое поколение повышает оптическую точность и эффективность сканирования, предположительно сохраняя при этом значительно более низкую себестоимость единицы продукции по сравнению с платформами Twinscan NXE и EXE от ASML.

Примечательно, что разработчики заявляют о нескольких неожиданных преимуществах использования EUV для конечных узлов.

Однако они ни словом не упоминают о сложностях, возникающих при использовании лазера с длиной волны 11,2 нм (разные зеркала, разные инструменты для полировки зеркал, разная оптика, разные источники света, разные блоки питания, резист — и это лишь некоторые из них), которая не является отраслевым стандартом для EUV-литографии.

Крупнее

В целом, эта дорожная карта может описывать план России по достижению самодостаточности в производстве микросхем путем обхода традиционных ограничений EUV. Однако неясно, насколько этот план осуществим, поскольку он обойдёт всю отрасль, что ещё предстоит доказать.

Вместо того, чтобы ориентироваться на максимальную производительность для гипермасштабных фабрик, эти инструменты нацелены на экономически эффективное внедрение небольшими "литейными" (маш перевод) заводами. Предлагая чистую, эффективную и масштабируемую систему литографии, не требующую иммерсионной или оловянной плазмы, российская платформа может также привлечь международных заказчиков, которые в настоящее время исключены из экосистемы ASML. В случае полной реализации проект может обеспечить передовое производство микросхем как для внутреннего рынка, так и для экспорта при значительно более низких капитальных и эксплуатационных затратах.

https://aftershock.news/?q=node/1548452&utm_source=telegram

[Кот Бегемот]