Российская ЭКБ класса space, часть 2

[Salo]

Горизонты атома. Защита для элемента. Специальный репортаж Антона Борисова - Россия 24
Опубликовано: 21 окт. 2017 г.
Специальный репортаж рассказывает о разработке и производстве специального покрытия для космических аппаратов, защищающего их от космического излучения.

[thunder26]

Федор Вилков, после просмотра видео все стало совсем запутано.
В начале ролика говорится, что покрытие многослойное, причем каждый слой ослабляет свое излучение. Типа нижние слои под более тяжелые частицы (какие именно?). При этом наносимый кистью состав явно однородный. В конце же вы говорите о экспериментальных результатах ослабления рентгеновского излучения.
Так для защиты от чего все таки ваш состав?

[Salo]

http://tass.ru/opinions/interviews/4694888

— Какие предприятия поставляют ИСС электронную компонентную базу для спутников?
 
— Мы делаем спутники и часть приборов, другую часть поставляют предприятия кооперации. Для "Глонассов" нашими ключевыми партнерами являются "Российские космические системы", корпорация РИРВ, Ижевский радиозавод, томский "Полюс". Но все — и мы, и приборостроители — покупаем электронную компонентную базу, никто ее не производит.

— Если у нас некому создавать электронную компонентную базу, а заменить импортную нужно, то как быть?

— Если надо заменить тысячу элементов, Минпромторг может делать, к примеру, 100 ОКР в год по новым элементам, значит, за 10 лет эта тысяча элементов будет заменена полностью. А в течение всего этого времени идут переходные процессы, когда с разработкой и постановкой в серию каждого российского элемента прекращается использование его импортного аналога. Таким образом, с каждой опытно-конструкторской работой увеличивается доля российской компоненты.
Этот процесс не быстрый, и он прилично затормозил выпуск части приборов, потому что наша электронная промышленность два-три года назад была не в самом лучшем состоянии. Сейчас идет восстановление, по крайней мере, мы это видим в отношении электронной компонентной базы для применения в космосе.

— Но ведь этот процесс тормозит производство, в частности спутников.

— Да, это влияет. Там, где необходимо, мы меняем схемные решения, количество элементов. Например, по одной из тем вес целевой аппаратуры при замене электрорадиоизделия увеличился почти на 40%, потому что иногда надо было делать плату вместо одной микросхемы. Но при этом мы не поступились ни одной функцией, надежность изделия поддерживается.
Но такие изменения, как замена элемента на плату, могут повлиять на всю конструкцию изделия. Грубо говоря, прибор был маленьким, стал больше.
Мы разработали технологию и уже апробировали ее. Это довыведение космического аппарата с помощью устанавливаемых на него электрореактивных двигателей. "Протон" выводит на опорную орбиту 3,25 тонны. А аппарат может быть тяжелее. Спутник связи "Экспресс-АМ5" весил на 108 кг больше. Мы вывели его на эллиптическую орбиту, похожую на геостационарную (около 36 тыс. км над Землей). И мощности "Протона" хватило для этого. А потом довели спутник за счет его электрореактивных двигателей за 72 дня в нужную точку.

[Старый]

— Да, это влияет. Там, где необходимо, мы меняем схемные решения, количество элементов. Например, по одной из тем вес целевой аппаратуры при замене электрорадиоизделия увеличился почти на 40%, потому что иногда надо было делать плату вместо одной микросхемы. Но при этом мы не поступились ни одной функцией, надежность изделия поддерживается.
Но такие изменения, как замена элемента на плату, могут повлиять на всю конструкцию изделия. Грубо говоря, прибор был маленьким, стал больше.

Где Жорик?  :evil:  Кому ещё не понятно зачем нам Тризенит и 35-40 тонн на ЛЕО?  :evil:

[m-s Gelezniak]

Старый пишет:

— Да, это влияет. Там, где необходимо, мы меняем схемные решения, количество элементов. Например, по одной из тем вес целевой аппаратуры при замене электрорадиоизделия увеличился почти на 40%, потому что иногда надо было делать плату вместо одной микросхемы. Но при этом мы не поступились ни одной функцией, надежность изделия поддерживается.
Но такие изменения, как замена элемента на плату, могут повлиять на всю конструкцию изделия. Грубо говоря, прибор был маленьким, стал больше.

Где Жорик?  :evil:

Изучает экипажную часть локомотивов.

[Denis Voronin]

Salo пишет:
Да, это влияет. Там, где необходимо, мы меняем схемные решения, количество элементов. Например, по одной из тем вес целевой аппаратуры при замене электрорадиоизделия увеличился почти на 40%, потому что иногда надо было делать плату вместо одной микросхемы.

Анекдот пропустим. Возникает резонный вопрос: а в чём проблема сделать аналог? Речь ведь не о микропроцессорах и считанных нанометрах, а о дубовых микрухах, которые у нас делать умеют.

[oby1]

 Если нужно пару десятков определённых рад.стойких схем в год, то нет смысла их разрабатывать с нуля, проще собрать из спец.БМКашек, а если аналог, то вообще из рассыпухи - будет гораздо дешевле и быстрее. Это если РН тянет, конечно.

[Denis Voronin]

oby1 пишет:
Если нужно пару десятков определённых рад.стойких схем в год, то нет смысла их разрабатывать с нуля, проще собрать из спец.БМКашек, а если аналог, то вообще из рассыпухи - будет гораздо дешевле и быстрее. Это если РН тянет, конечно.

А собственно говоря... что там нужно то? СУ - это можно делать универсальную для всех спутников, отличия на уровне даже не софта, а конфигов. Силовые цепи - СБ - аккумы - это всё тоже можно стандартизировать раз и на пол-века вперёд. Связь с ЦУПом - тоже стандарт. Вроде бы остаются только радиотракты и цап/ацп на нестандартные частоты?

[oby1]

 НЯЗ, потиху всё делается - и цифра, и силовая, даже твёрдотельные аналоги ламп бегущей волны "ковыряют". Рад.стойких процов так вообще несколько типов. Память есть своя, небольшая объёмом на чип, но своя. Не всё разом.

[Denis Voronin]

А не в курсе, насколько отличается тех.процесс/себестоимость для выпуска микрух обычных и спейс, без учёта корпусов?

[PIN]

Denis Voronin пишет:
Речь ведь не о микропроцессорах и считанных нанометрах, а о дубовых микрухах

Denis Voronin пишет:
СУ - это можно делать универсальную для всех спутников, отличия на уровне даже не софта, а конфигов. Силовые цепи - СБ - аккумы - это всё тоже можно стандартизировать раз и на пол-века вперёд. Связь с ЦУПом - тоже стандарт.

Юморист.

[sychbird]

PIN пишет:

Denis Voronin пишет:
Речь ведь не о микропроцессорах и считанных нанометрах, а о дубовых микрухах

Denis Voronin пишет:
СУ - это можно делать универсальную для всех спутников, отличия на уровне даже не софта, а конфигов. Силовые цепи - СБ - аккумы - это всё тоже можно стандартизировать раз и на пол-века вперёд. Связь с ЦУПом - тоже стандарт.

Юморист.

Бормотолог. Часто встречающееся явление среди сисадминов. 
Разьемы воткнул, IP-адреса прописал. Реестры почистил. Сервак перезагрузил. Все путем.
 Читаем рекламную лабуду производителей софта и железа о грядущих и нынешних чудесах.

[Denis Voronin]

Господа, попробуйте написать посты о предмете обсуждения, а не о моей личности, поверьте, если вы поделитесь своими знаниями, то форум от этого станет лучше!

Ближе к теме: законы небесной механики одинаково действуют на разные спутники. Это означает, что система управления поддаётся унификации. Разная периферия решается через драйвера и унифицированные интерфейсы. Всё это давно уже сделано на обычных компах, которые поддерживают широчайший спектр устройств.
Я не вижу причин не применять такой подход для космоса.

[thunder26]

Старый пишет:

— Да, это влияет. Там, где необходимо, мы меняем схемные решения, количество элементов. Например, по одной из тем вес целевой аппаратуры при замене электрорадиоизделия увеличился почти на 40%, потому что иногда надо было делать плату вместо одной микросхемы. Но при этом мы не поступились ни одной функцией, надежность изделия поддерживается.
Но такие изменения, как замена элемента на плату, могут повлиять на всю конструкцию изделия. Грубо говоря, прибор был маленьким, стал больше.

Где Жорик?  :evil:  Кому ещё не понятно зачем нам Тризенит и 35-40 тонн на ЛЕО?  :evil:

Обосновывать необходимость РН несовершенством компонентной базы глупо. Через пару лет ситуация изменится и ваш Тризенит опять никому не нужен окажется

[Блудный]

Старый пишет:

Кому ещё не понятно зачем нам Тризенит и 35-40 тонн на ЛЕО?

Мне.

Спутник связи "Экспресс-АМ5" весил на 108 кг больше.

Убрать за 5 лет 100 кг. или 10 лет делать новую ракету?

[PIN]

Denis Voronin пишет:
Ближе к теме: законы небесной механики одинаково действуют на разные спутники.

Это не "в тему". Управление ориентацией аппарата или коррекцией его орбиты это лишь одна из функций БЦВК. Но и здесь требования к нему могут отличаться существенно.

[Not]

Denis Voronin пишет:
А не в курсе, насколько отличается тех.процесс/себестоимость для выпуска микрух обычных и спейс, без учёта корпусов?

Примерно в тысячу раз.

[Вернер П.]

Старый пишет:

— Да, это влияет. Там, где необходимо, мы меняем схемные решения, количество элементов. Например, по одной из тем вес целевой аппаратуры при замене электрорадиоизделия увеличился почти на 40%, потому что иногда надо было делать плату вместо одной микросхемы. Но при этом мы не поступились ни одной функцией, надежность изделия поддерживается.
Но такие изменения, как замена элемента на плату, могут повлиять на всю конструкцию изделия. Грубо говоря, прибор был маленьким, стал больше.

Где Жорик?  :evil:  Кому ещё не понятно зачем нам Тризенит и 35-40 тонн на ЛЕО?  :evil:

Увеличение массы целевой аппаратуры на 40% не означает увеличения массы аппарата на те же 40%

Помимо электроники:
Двигатели, баки, топливо, аккумуляторы, радиаторы, несущие конструкции, солнечные батареи, электропривода и пр
В целевой аппаратуре - объективы, антенны, зеркала, криогеника и пр.

Масса аппарата вырастет процентов на 5, если вырастет

[Вернер П.]

Not пишет:

Denis Voronin пишет:
А не в курсе, насколько отличается тех.процесс/себестоимость для выпуска микрух обычных и спейс, без учёта корпусов?

Примерно в тысячу раз.

Такая величина в бОльшей степени определяется  техпроцессом или мелкосерийностью?

[oby1]

Denis Voronin пишет:
А не в курсе, насколько отличается тех.процесс/себестоимость для выпуска микрух обычных и спейс, без учёта корпусов?

 Техпроцесс тот же, что и на обычные схемы (если не нужна стойкость к яд.взрыву - тогда сапфировые подложки). Разница только в настройках оборудования - толщина слоёв и т.д. Конечно желателен кремний на изоляторе ( сильно увеличивает стойкость к пробою). Но и на теперешнем оборудовании Микрона (0,18-0,09 мкм 200 мм) можно делать(и уже делают) годные схемы. Основной объём же делают на 0,25 мкм 150 мм диаметр пластин.
 Себестоимость  микросхем зависит только от серийности, ну ещё испытания немного сложнее нужны. Плюс спец.библиотеки элементов - но они свои вроде. 
 Корпуса делают по лицензии и консультациям Kyocera (Киото Керамикс)  - очень крутые и дорогие соответственно - даже на несколько кристаллов в одном корпусе есть.