ЭЛС Отраженные электроны

[Lunatik-k]

В ЭЛС (Электронно лучевая сварка) для точного наведения на стык используются устройства наведения, работа которых основана на совмещении генерируемых импульсов отображаемых на экране электронной трубки.
Эти импульсы формируются при пересечении электронного луча самого стыка.
Движением луча по изделию управляет развертка.
При движении луча в одну сторону формируется один импульс при движении луча в обратную сторону формируется другой импульс.
Если края отклонения луча на изделии относительно стыка становятся одинаковыми то импульсы сливаются в один.

В описаниях на оборудования описывается сам принцип работы устройства наведения на стых, но нет никаких характеристик при каких условиях устройство должно надежно работать.
Единственной что было указано в одной из древних бумажек, что межстыковой зазор должен быть не менее 0,1 мм ( иначе не гарантируется устойчивая работа автоматической системы наведения на стык).
Меня вопросы работы автоматической системы наведения на стык мало интересуют, меня интересуют минимальные требования к зазору при которых просто нормально выделяются импульсы.
Где присутствует эта информация ?


Меня сейчас вот какие вопросы интересуют.
1). Как далеко летят отраженные электроны от изделия при изменении различных условий ?
    Могут меняться параметры:
 1.1) при сварке используются различные металлы.
        различные марки титанов, всевозможные марки сталей, могут свариваться и разнородные стали.
 1.2)  может меняться и расстояние от торца пушки до изделия от 150 до 500 мм.

 1.3)  Какой должен быть ток луча наводки на стык при использовании различных металлов.
      Информация типа от 0,5 до 3 МА  мало интересует, хочется чего то более конкретного.
     Титаны,  углеродистые стали, нержавейка, жаропрочка.
 
Беглый просмотр информационных материалов присутствующих в интернете, которые можно использовать в работе для практического применения очень скуден.

 Может кто подскажет нормальные ссылки.





 

[Serge V Iz]

интересуют минимальные требования к зазору при которых просто нормально выделяются импульсы.

А не может так быть, что это полностью определяется фокусировкой пучка? Электроны летят относительно больше, когда пучок попадает в поверхность и относительно меньше, когда он проваливается в зазор. Относительно чего -- должно естественным образом определяться общим коэффициентом усиления датчика отражённых/выбитых электронов.

[Lunatik-k]

интересуют минимальные требования к зазору при которых просто нормально выделяются импульсы.

А не может так быть, что это полностью определяется фокусировкой пучка? Электроны летят относительно больше, когда пучок попадает в поверхность и относительно меньше, когда он проваливается в зазор. Относительно чего -- должно естественным образом определяться общим коэффициентом усиления датчика отражённых/выбитых электронов.

Там много причин.
Острый фокус на поверхности в районе стыка, при движении луча в сторону уже не является острым фокусом особенно  на краях развертки, т.к. перемещение(за счет развертки)  луча по изделию ведет удлинению пути луча от фокусирующей катушки до изделия, а следовательно и нарушается сфокусированность луча на краях развертки( что снижает плотность потока отраженных электронов).
Там даже зависит от геометрии изделия.
Одно дело когда стык(шов) находится на строго ортогональной плоскости, совсем другое дело когда стык находится на цилиндрической поверхности.
Отклонение угла луча от условий ортогональности луча к плоскости ведет к снижению плотности отраженных электронов попадающих на коллектор. Чем больше отклонение, тем меньше поток отраженных электронов.
При сварке шва на цилиндрической поверхности сильно зависит и от диаметра этой цилиндрической поверхности.
На больших диаметрах небольшой промах менее значителен чем на малых диаметрах.
т.к. на диаметрах необходимо чтобы луч строго был ортогонален к касательной окружности(цилиндра) и строго попадал в точку соприкосновения касательной и окружности.
Небольшие отклонения от этой точки и нарушение условий ортогональности луча к касательной, ведет
к изменениям углов падения и отражения луча от поверхности.

Нарушение этих многочисленных условий ведет к изменению плотности потока отраженных электронов попадающих на коллектор(приемник отраженных электронов).